KEMPLATE 2118

(PCB)

KEMPLATE 2118就特別為ＰＣＢ電鍍工藝而設計。KEMPLATE 2118提高了小顆粒鈀的活性，確保了均勻的覆蓋性，并增強了后續活化階段對鈀的吸附，從而促進了后續浸鍍銅階段中鍍層的均勻、細化、附著力。

KEMPLATE 2118是單一組分的液體濃縮物，用水稀釋即可開缸使用和補充添加。

物理性質：

外觀　　　　　淺棕色液體

比重　　　　　0.98-1.01克/立方厘米

ＰＨ　　　　　9.0-11.0

包裝　　　　　25ＫＧ/桶

消耗量　　　　9000-11000平方分米/升

操作條件：

KEMPLATE 2118　　　5-15毫升/升

溫度　　　　　　　　　室溫

時間　　　　　　　　　30到60秒

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